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公司简介
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上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立,是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与---知---胶粘剂厂家合作,组建了一支---销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更---、更专业、更---的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和……[查看详情] |
产品展示
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UV788-2UV热固化胶替代EMI3410
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潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
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汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
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半导体集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
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松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
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美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶
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美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
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美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶ME8456-DA
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汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
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汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
¥ 168
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INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446HF
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汽车传感器玻璃干簧管密封保护胶
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供应信息
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UV788-2UV热固化胶替代EMI3410
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海翠管与金属粘接胶
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传感器连接线缆金属接头灌封胶线束灌封胶
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血糖、葡陶糖监测仪焊点保护用UV胶
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继电器封边胶绝缘胶
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温度传感器部件PPS与金属粘接胶耐高温环氧胶
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水表壳体密封CIPG防水密封胶
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AR眼镜模组镜片粘接用 UV胶(替代NORLAND诺兰NOA 71 72)高折UV胶
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集成电路COB封装填充胶包封胶
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集成电路IC芯片COB封装围坝胶
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热引发阳离子型-潜伏性环氧固化剂替代CXC 1612
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传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F
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